回流焊爐加氮氣的作用主要體現在對焊接過程的優化和提升。在SMT（表面貼裝技術）回流焊過程中，氮氣作為一種惰性氣體，其首要作用是降低焊接面的氧化程度。由于氮氣不易與金屬產生化合物，它能夠有效隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下的接觸，從而減緩氧化反應的發生。
至于什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回焊，一般來說，OSP表面處理的雙面回焊板子是一個很好的應用場景。此外，當零件或電路板的吃錫效果不佳時，使用氮氣也可以提升潤濕性，尤其對于大封裝和高密度的BGA器件。然而，是否采用氮氣回焊還需根據具體的產品要求、生產環境和成本等因素進行綜合考慮。
深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：
INOTIS印刷機、 奔創 PEMTRON SPI
奔創 PEMTRON AOI、Heller回流焊
等整條SMT生產線設備，以及零配件、服務和解決方案。
3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統,高精度3...
SIPLACE D4i具有業內無可比擬的出色性價比，對于現有和潛在用戶極具吸引力。其出色的靈活性和貼...
雙軌接駁臺
自動翻版機
在SMT行業使用，錫膏攪拌機，兩罐同時攪拌。
在SMT行業，由于芯片貼裝吸附吸嘴沾染焊錫，助焊劑等導致頻繁發生故障。吸嘴清洗機獨特的機械設計，將水...
SMT自動上板機 多功能節能送板機 全自動單料架上板機 上板機定制。 標準式PCB輸送板機。 
關注微信公眾號